Targi Techniki Pakowania i Opakowań Warsaw Pack to jedno z najważniejszych wydarzeń branżowych w Polsce. Poświęcone są one technologiom pakowania, opakowaniom oraz rozwiązaniom wspierającym logistykę i magazynowanie. Targi gromadzą producentów maszyn, dostawców materiałów opakowaniowych oraz firmy oferujące innowacyjne systemy automatyzacji i robotyzacji procesów. Wydarzenie stanowi platformę wymiany wiedzy i doświadczeń, umożliwiając prezentację najnowszych trendów, takich jak zrównoważone opakowania, inteligentne systemy pakowania czy rozwiązania z zakresu Przemysłu 4.0. Uczestnicy mają także możliwość udziału w konferencjach, panelach dyskusyjnych oraz pokazach technologicznych.
Wyjazd studentów kierunku Logistyka odbył się w dniach 14-16.04.2026 r. w ramach projektu Nowoczesne kształcenie na potrzeby polskiej gospodarki (FERS.01.05-IP.08-0356/23) i stanowił cenne uzupełnienie procesu dydaktycznego o praktyczny wymiar poznawania branży opakowaniowej i logistycznej. Podczas wizyty studenci mieli możliwość zapoznania się z nowoczesnymi technologiami stosowanymi w logistyce, w tym z systemami automatycznego pakowania, robotami przemysłowymi, rozwiązaniami z zakresu intralogistyki oraz inteligentnymi systemami zarządzania magazynem. Bezpośredni kontakt z wystawcami pozwolił na poszerzenie wiedzy o aktualne trendy rynkowe, a także na poznanie praktycznych aspektów funkcjonowania przedsiębiorstw z branży TSL (transport–spedycja–logistyka).
Udział w targach sprzyjał również rozwijaniu kompetencji miękkich, takich jak komunikacja, nawiązywanie kontaktów branżowych oraz umiejętność analizy rozwiązań technologicznych pod kątem ich zastosowania w praktyce. Wyjazd stanowił inspirujące doświadczenie, które może wpłynąć na dalszy rozwój zawodowy studentów oraz ich zainteresowania naukowe.
